第三届世界IC卡高峰论坛暨移动支付趋势大会将于2015年7月在安徽合肥召开 | 行业动态 | 关于金邦达 | 智能卡|EMV|社保卡|个人化|银行卡---全球领先的智能卡解决方案提供商

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    近日,国际智能卡协会联盟(ISCAN)、中国金融电子化公司金融信息化研究所、国家IC卡注册中心、中国智能卡协会(SCFC)联合在北京宣布:第三届世界IC卡高峰论坛暨移动支付趋势大会将于20157中国安徽省合肥市召开
 
    本届大会得到了人力资源与社会保障部信息中心、住房和城乡建设部IC卡应用服务中心、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国银联股份有限公司等单位的大力支持;合肥市发改委、合肥市招商局、合肥市金融办、中国银行安徽省分行、合肥城市通卡股份有限公司、中国移动通信集团安徽有限公司、中国电信股份有限公司安徽分公司等有关单位协办。
 
    “互联网金融时代,芯片安全与移动支付的发展”为主题本届大会将重点探讨中国及全球IC卡行业的转型、创新、发展趋势及相关信息安全等话题研讨主题将重点围绕以下几方面展开:
    ◎ 互联网金融未来趋势;
    ◎ 移动支付与云服务;
    ◎ TSM平台与移动支付;
    ◎ 可信任的执行环境 (TEE) 与移动支付;
    ◎ 生物识别技术、智能可穿戴产品与移动支付的结合;
    ◎ 商业银行、电信运营商、大型商户、电子商务公司构建新型商务模式 ;  
    ◎ 移动支付与城市一卡通的结合;
    ◎ 智慧社区(园区)、智慧养老、智能交通与移动支付结合;
    ◎ 银行大数据的管理、后台服务支持与运营管理;
    ◎ 长三角地区的集成电路产业的创新与合作。
 
    此外,大会同期还将举办2014-2015中国支付行业年度“领先企业”& “领军人物”评选,并将由主办单位联合发布2015-2016年中国支付产业发展趋势白皮书》。届时,来自产业链上下游的多家知名企业将齐聚一堂,共同见证中国智能卡及移动支付行业的辉煌发展!
 
    另据悉,本品牌大会由《卡技术与安全》杂志和北京亚艾特展览有限公司、安徽亚艾特会展有限公司共同承办。作为全球和亚太地区智能卡行业每三年举办一届的高水准国际会议,上一届大会吸引了来自中外各国的400多位代表出席,期间共举办了16场主题演讲,17场技术专题演讲和11场分组讨论以及一场盛大的颁奖晚宴(中国智能卡20年“辉煌之路”盛典暨“中国智能卡行业金卡片奖”颁奖典礼)。
 
    上一届大会的议题涉及芯片卡迁移、移动支付和金融社保卡的最新进展和趋势,中外演讲人的精彩演讲引起了行业内的高度关注,并对中国及全球智能卡行业的发展趋势带来新的启示与思考。
 
    更多精彩,欢迎访问大会官方网站(http://www.worldic-summit.com/)了解最新动态。
 
 
    来源:卡技术与安全