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    日前,金邦达顺利通过“中国银联质量管理体系认证”,成为行业首批三家获此殊荣的智能卡企业之一。这是金邦达继2009年获得万事达质量管理体系认证(CQM)之后,在质量管理领域的又一重大突破!

 

“中国银联质量管理体系认证” 是中国银联为了提升客户的产品和技术体验、区分行业质量、以更高标准要求而推出的、代表了中国乃至全球智能卡行业质量最高水平的一项认证。此项认证评分标准总分为100分,金邦达以最高分95分顺利通过,充分体现了金邦达在产品研发、技术标准、工艺水平、质量管理、质量检测和过程控制等全方位的高水平和优势。

 

作为智能安全交易整体解决方案的引领者,金邦达董事长卢闰霆先生始终坚持以“领导者战略”引领团队,确保在金融服务领域长期处于领先地位。首席执行官侯平先生在积极推进工业4.0战略的同时,全面推进质量管理和控制技术在信息化、自动化以及智能化方面的进程,以高品质创新和高度保密的信息安全控制赢得客户极致体验,带领团队在高品质创新、高效率运营等领域,取得一系列突破。

 

1999年,凭借高品质产品,成为中国同业首家赢得花旗银行青睐的企业。

2000年,通过英国BSI公司ISO9002全面质量管理体系认证,成为中国同业首家建立全面质量管理体系的企业。

2002年,启动高品质创新策略,成功推出系列高品质创新产品,连续多年赢得国际制卡商协会(ICMA)多项最佳金融卡奖,成为亚太区乃至全球金融卡领域产品创新的典范和标杆,同时也成为国内外高端金融卡客户的首选品牌。

2005年,成为中国同业首家通过维萨、万事达智能卡生产安全和产品认证的企业,并凭借多年高品质创新的优势,成功在亚太区EMV迁移市场上取得突围。

    2007年,以高品质、自动化为目标,全面更新全线生产设备,并建立中国同业首个“卡片质量和可靠性检测实验室”,配备了卡片检测的全面技术和设备。

    2008年,拥有中国同业首家自主研发的大规模金融卡数据处理平台,在确保高度保密的信息安全基础架构下,顺利实现数据质量容错检验、数据处理作业过程控制以及数据处理质量检验全面自动化等系列突破,树立了在全球支付卡数据处理领域的绝对优势地位。

2009年,通过万事达CQM质量管理体系认证,并获得现场评审德国TUV专家Robert Sykes 先生的高度评价,认为金邦达检测设备和控制技术是亚太区最全面的。.

2011年,定制开发的“全自动高可靠性双界面智能卡封装”技术和设备投入生产,将高品质和高可靠性的双界面智能卡产品全面推向市场,使得金邦达在中国银联智能卡迁移领域始终保持领先地位。

2012年,投入大量资金,全面升级IC 卡、个人化技术和设备,配备行业最领先的双界面IC卡技术特性检测系统、智能卡个人化在线质量检测QA模块等,继续以前瞻性视野,引领智能卡质量技术潮流。

2014年,顺利通过软件和系统集成质量成熟度体系三级认证(CMMI L3,标志着金邦达软件开发和系统集成的质量管理迈向新的高度。

  2015年,启动“金邦达工业4.0”战略,充分利用信息化、自动化、智能化技术,将管理优势、业务优势、技术优势、资源优势进行全面整合,以更高品质创新、更高效运营,取得更完美的客户体验,持续引领行业未来,铸就行业领导品牌。