金邦达创新安全支付解决方案荣获中国国际软件博览会创新产品奖 --- 朋安易 | 公司新闻 | 关于金邦达 | 智能卡|EMV|社保卡|个人化|银行卡---全球领先的智能卡解决方案提供商

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2015年6月3日,2015第十九届中国国际软件博览会参评软件产品评奖结果揭晓,金邦达“创新安全支付解决方案-朋安易”凭借其独创的“互联网+”思维与金融支付安全的完美结合,经大会专家组最终评审,被授予中国国际软件博览会创新产品奖。


“朋安易”是金邦达“互联网+” 理念的重要研发成果。区别于我们日常所见的互联网支付方案便利但安全等级较低的特性,“朋安易”开创性的将极高安全级别的智能卡金融支付与互联网融合,为用户提供兼顾便利和安全的全新客户体验。“朋安易” 系统的整体框架基于“大数据”与“云平台”技术构建,覆盖C2C、B2C和O2O支付模式,并支持NFC、BLE等多种支付手段,且可以充分实现大数据的挖掘、整理和分析,有助于打造创新形态的支付生态圈。


博览会上,工业和信息化部副部长怀进鹏、总工程师王黎明,广东省经济和信息化委员会副处长江长爱,总工程师叶元龄等领导亲临金邦达展位,对金邦达此次展出的“朋安易”系统、蓝牙智能卡、智能手环等软件产品给予了高度评价和肯定,并积极鼓励进一步的市场推广。


中国国际软件博览会由国家工信部、发改委、科技部等部门联合主办,每年一届,是中国软件产业最高级别的盛会。本届软博会以“软件定义世界 两化深度融合”为主题,全面展示我国软件产业网络化、服务化、融合化的发展态势,重点突出安全可靠软件产品、信息系统,以及云计算、大数据、物联网、移动互联网、可穿戴、智慧城市等行业新技术和新业态,探讨软件产业的新趋势和新亮点。