金邦達集成發卡方案，開啟下一站支付
11月12日至14日，亞洲最大的金融科技盛典——Singapore FinTech Festival 2025隆重舉行。作為值得信賴的金融科技專家，金邦達憑借多年來豐富的本地化經驗，攜全新集成發卡方案重磅亮相3-3G19展位。
在海外市場數字化轉型浪潮中，金融機構、電信運營商、政府及企業客戶面臨著發卡場景分散、設備兼容難、運營成本高、遠程部署受限等多重挑戰。金邦達集成發卡方案以其高度靈活性及兼容性、低成本部署優勢及全流程服務能力，為全球金融、電信、身份認證、會員服務等行業客戶提供高效、安全、靈活的發卡新選擇。
該解決方案涵蓋卡片訂單管理、人員配置管理、設備監控、核心處理、數據准備、個性化直至卡片制作及功能檢驗等全流程服務，為行業客戶提供降本增效的發卡新選擇。在展會現場，金邦達全新升級的雙屏幕便攜自助發卡設備PIE001-M展示了分布式發卡的應用場景，尖端科技吸引了眾多參展嘉賓駐足體驗。
靈活的拓展性也是該解決方案的一大核心亮點。結合金邦達自主研發的系列便攜自助設備，以及AIGC生圖的個性化定制能力，該解決方案能夠助力各行業客戶快速提升獲客、活客能力，打造差異化競爭優勢，搶占數字化轉型先機。
此外，隨著卡面設計日益成為消費者選擇的重要因素，金邦達在卡面材質與工藝上亦精益求精，創新推出了環保材料、金屬、LED和鑲鑽等工藝，令支付體驗煥發多重魅力。
作為智能安全支付行業的領軍者，金邦達已為全球40多個國家和地區的客戶提供優質產品與服務，並持續開拓海外市場，構建更加完善的合作夥伴網絡。未來，金邦達將以創新科技與生態協作引領行業發展，賦能海外市場構建覆蓋多場景的發卡新生態。